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    【融资头条】(8.1–8.9)全国千万级以上高科技企业融资汇总

    中经总网  2026-08-10 00:22     浏览量:120638

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    【中经总®网・世品院(WBRI®)全媒体赋能生态矩阵】2026年8月1日–9日,全国一级市场共发生约150起投融资事件,已披露融资总额约84.59亿元,其中亿元以上事件40起。融资地域以上海(28起)、北京(24起)为核心,辐射江苏、广东、浙江、成都等地。资金集中涌入半导体/硬科技(奕斯伟65亿元、铌奥光电数亿元)、具身智能/机器人(帕西尼10亿元、蚂蚁灵波15亿元、破壳机器人亿美元级等8起)、商业航天(航天驭星近20亿元、星际荣耀10亿元)、AI大模型(西湖心辰数亿元、爱诗科技累计29.8亿元,DeepSeek重启500亿第二轮)及AI制药/生物医疗(哲源科技近2亿元、中科奥格超2亿元)五大赛道。此外,蚂蚁集团四大板块集中拆分融资(蚂蚁国际12亿美元、OceanBase 20–30亿元、蚂蚁灵波15亿元、蚂蚁数科Pre-IPO)成为本周最大市场焦点。整体趋势:资本从纯软件应用加速向"硬科技+具身智能+底层基础设施"转移,中科创星以单周6次出资位列最活跃投资机构。

    数据来源综合:财联社创投通、IT桔子周报、RimeData周报、投融周报

    一、半导体 / 硬科技(6起,合计超75亿元)

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    二、商业航天(4起,合计约38亿元)

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    三、具身智能 / 机器人(8起,合计约28亿元)

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    四、AI / 大模型(5起,合计约8亿元+)

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    五、医疗 / 生物(3起,合计约4.2亿元)

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    六、新能源(2起,合计约5亿元)

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    七、量子计算(3起,合计约0.5亿元)

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    八、蚂蚁集团四大板块集中融资(本周全国最大关注)

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    关键趋势

    半导体领跑金额:奕斯伟65亿元一骑绝尘,国产大硅片进入量产前夕

    具身智能最密集:8起千万以上融资,从"造身体"转向"造大脑"

    商业航天第二热:航天驭星+星际荣耀合计30亿元,赛道持续升温

    量子计算萌芽期:3起天使/种子轮,从实验室走向工程化

    蚂蚁拆分融资潮:四大板块集中出手,估值逻辑从金融科技转SOTP

    本周科技融资行业分布

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    (资料来源:中经总网AI统筹整理)

    统筹编辑:中经总®网・中经在线

    责编:郑建华 侯晋平

    编审:王海珠 熊辉

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    【责任编辑:王海珠】
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